在经历了2023年的艰难时期后，许多调研机构和大型企业原本对2024年的半导体销售展望颇为乐观。然而，现实情况却令人担忧。频频发生的裁员潮、接连爆雷的芯片企业，以及一波接一波的并购整合案，种种迹象表明2024年全球半导体行业依然面临着不小的挑战。
芯片公司破产潮
去年，哲库的突然解散让业界震惊，而2024年以来，芯片公司破产清算和面临破产危机的事件更是频频发生。
2023年 12月 28日，重庆市第五中级人民法院根据胡可兰的申请，裁定受理重庆信慕半导体有限公司破产清算一案，并指定北京市中伦（重庆）律师事务所为管理人。2024年 4月 24日，重庆信慕半导体有限公司管理人向本院提出申请，称重庆信慕半导体有限公司无可供分配的破产财产，提请法院裁定终结重庆信慕半导体有限公司的破产清算程序。
企查查信息显示，重庆信慕半导体有限公司成立于2018-04-08，法定代表人为安成仁，注册资本为10000万元人民币，企业地址位于重庆市南岸区南滨路162号1幢11层A19，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含：研制、开发、生产、加工、销售：半导体芯片；电子元器件的设计、生产和销售；LED芯片研发、生产和销售；图像感应集成芯片生产和销售；货物进出口及技术进出口（法律、法规禁止的项目除外；法律、法规限制的项目取得许可后方可经营）。重庆信慕半导体有限公司目前的经营状态为吊销，未注销。
4月15日，根据全国企业破产重整案件信息网披露的信息显示，北京市第一中级人民法院作出（2024）京01破申97号民事裁定书，裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）申请破产清算一案。
成立于2014年12月22日的华夏芯，是一家创新的异构处理器IP提供商和芯片解决方案提供商，成立至今，华夏芯发布了CPU、DSP、GPU、ISP和GNN/WNN AI加速器等多个处理器IP，基于创新的 “统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。企查查数据显示，目前华夏芯有66条自身风险，188条关联风险。
2024年5月17日，上海市浦东新区人民法院依法裁定受理了上海梧升电子科技（集团）有限公司申请上海梧升半导体集团有限公司强制清算纠纷一案。6月6日，该法院又发布了上海梧升半导体清算组公告。上海梧升半导体成立于2021年1月27日，主体业务聚焦于OLED显示驱动、微控制器以及CIS图像传感芯片的设计与制造。
2024年6月7日，江苏省苏州市吴江区人民法院裁定苏州隆芯微电子有限公司破产清算，隆芯公司成立于2016年1月12日。企查查信息显示，苏州隆芯微电子有限公司生产各种创新产品，包括数据转换器，放大器和线性产品，射频（RF）IC，电源管理产品，基于微机电系统（MEMS）技术的传感器，其他类型传感器以及信号处理产品，包括DSP和其他处理器。
上述这些破产案例可能只是破产潮之下的冰山一角。这一系列事件并非偶然，而是反映了国内半导体产业发展中存在的深层次问题。造成国内芯片公司破产清算倒闭的原因是多方面的，既有宏观经济环境下行、疫情冲击等外部因素，也存在技术实力不足、经营管理不善等内部因素。再加上随着全球芯片产能过剩、价格下跌，芯片行业的竞争日趋激烈，中小企业生存空间被压缩。芯片行业马太效应加剧，头部企业优势更加明显，中小企业生存空间受到挤压。
芯片公司破产潮对行业发展产生了重大影响，不仅加剧了行业竞争，也挫伤了市场信心。但我们需深知，芯片产业是高投入、高风险、高回报的产业，破产清算倒闭也是市场竞争的必然结果。同时，这也为优质企业脱颖而出、行业兼并重组创造了空间。无论如何，我国拥有广阔的市场需求、完善的产业基础和丰富的人才资源，半导体产业发展前景广阔。
