《科创板日报》4月29日讯（记者 郭辉）2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会在4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司参加。
《科创板日报》记者通过上证路演中心线上参会，并就市场关注的半导体设备产业新增长动能、国际关税政策变动带来的海外出口战略调整，以及如何抓住行业整合并购机遇，进行提问。
多家半导体设备厂商在业绩会上反映，其公司产品在今年的市场需求，受AI、5G、物联网、新能源汽车及其他新兴应用等增长推动，行业整体景气度持续回升。然而不同工艺流程的设备，受市场竞争格局、客户资本开支等方面差异，对市场水温感受也有所不同。
随着产品品类完善、竞争力提升，在国际贸易政策激烈变化下，国产半导体设备商依旧看好海外市场的成长机会，并通过与国内外同行、客户、供应商等加强合作，共同抵御风险。
AI等终端景气度向上游设备环节传导
终端需求向半导体上游的设备环节传导效应明显。
华峰测控董事长孙镪在业绩会上表示，2024年半导体市场的景气度持续回升，在今年，国内半导体封测设备领域成长性良好。尽管半导体设备行业存在一定起伏，但随着消费电子等关键下游领域逐渐复苏，市场对芯片需求回升，进而有力拉动半导体设备的采购需求，推动持续回暖。
具体来看，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。孙镪回答《科创板日报》记者提问表示，今年AI相关国产大算力、高端模拟芯片测试需求预计呈增长态势，大模型发展与应用拓展使算力需求飙升，国产化进程亦在加速。“当前公司在手订单较为充足。现有产品STS8600已经进入客户验证阶段，后续将加大研发投入，优化产品组合，积极拓展客户。”
深科达董事长、总经理黄奕宏在业绩会上也表示，AI、5G、物联网等新兴应用领域的发展，推动了对半导体芯片的需求，进而带动封测设备市场的增长。深科达专注于集成电路测试设备研发，在转塔式分选机市场占据较高份额，主力产品速度快、可靠性高、适配能力强。“随着市场需求增长与技术演进，公司会持续投入研发，以更好地适应市场发展”。
据Grand View Research预测，2025-2030年中国半导体封装市场预计将以10.5%的复合年增长率增长。另有数据显示，2025年全球AI芯片市场规模预计达1200亿美元，较2023年约450亿美元有大幅增长，AI服务器、边缘计算设备需求激增，将显著增加对封测设备的需求。
值得关注的是，深科达除半导体设备外，还布局了平板贴合设备、检测辅助设备等平板显示模组类设备，并且与终端消费电子客户建立合作。目前其贴合类设备已用于智能眼镜产品。
黄奕宏表示，据行业分析，2025年智能眼镜市场将迎来快速发展，市场需求逐渐增加，公司也将紧抓市场机遇，快速响应市场需求和客户定制化要求，积极与智能眼镜领域的核心客户建立合作关系，另外对于人形机器人应用领域，也将密切关注技术进展，探索潜在的合作机会和市场切入点。
芯碁微装董事长程卓在业绩会上表示，2024年全球半导体市场行业需求有所起伏，诸多企业的资本开支也相对谨慎，市场竞争愈发激烈，给公司泛半导体业务的市场拓展与产品销售带来了挑战。其中，IC载板产品在市场上的需求出现了一定程度的下滑，订单数量和客户采购规模相较于前一年都有所减少。
在应对市场需求波动战略方面，程卓表示，2025年公司将在泛半导体领域持续深化技术布局与产品创新，产品端聚焦晶圆级封装、MLC系列、LDW领域及IC载板等核心赛道，开发WLP1000高端封装设备优化大尺寸晶圆曝光工艺，提升产能效率巩固市场地位；推出模块化设计的MLC Lite设备提供高性价比光刻解决方案；通过光学系统与算法优化升级 LDW 350 设备解析度与速度，满足芯片制造及掩模版制版需求；另外针对IC载板设备，升级光学与运动控制技术抢占中高端市场份额。
耐科装备董事长黄明玖表示，当前推动半导体设备需求持续增长的主要是下游的人工智能、新能源和汽车电子的快速增长。根据统计，目前该公司在手订单超过1.7亿元。
国际贸易争端下依然看好海外市场成长机会
